型号:MCU08050D8201BP500 | 类别:芯片电阻 - 表面安装 | 制造商:Vishay BC Components |
封装:0805(2012 公制) | 描述:RES 8.20K OHM 1/8W .1% SMD 0805 |
详细参数
类别 | 芯片电阻 - 表面安装 |
---|---|
描述 | RES 8.20K OHM 1/8W .1% SMD 0805 |
系列 | MCU 0805 - 精密型 |
制造商 | Vishay BC Components |
电阻(Ω) | 8.2k |
功率(W) | 0.125W,1/8W |
成分 | 薄膜 |
特性 | - |
温度系数 | ±25ppm/°C |
容差 | ±0.1% |
封装/外壳 | 0805(2012 公制) |
供应商器件封装 | 0805 |
大小/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) |
高度 | 0.022"(0.55mm) |
端子数 | 2 |
包装 | 带卷 (TR) |
供应商
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6-WFDFN
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芯片电阻 - 表面安装
Vishay BC Components
0805(2012 公制)
RES 806 OHM 1/8W .1% SMD 0805
- FMN.2M.312.XLCT
连接器,互连器件
LEMO
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
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轴向
RES FUSIBLE WW 33 OHM 1W 1% AX
- MAX1693EUB+T
接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
Maxim Integrated
10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
IC USB SWITCH 1X1 10UMAX
- MAX6381LT44D6+T
PMIC - 监控器
Maxim Integrated
6-WFDFN
IC MPU/RESET CIRC 4.38V 6-UDFN
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- MCU08050D8201BP100
芯片电阻 - 表面安装
Vishay BC Components
0805(2012 公制)
RES 8.2K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- FMN.3M.330.XLCT
连接器,互连器件
LEMO
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8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
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- MCU08050D8253BP100
芯片电阻 - 表面安装
Vishay BC Components
0805(2012 公制)
RES 825K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- FMP100JR-52-110R
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Yageo
轴向
RES 110 OHM 1W 5% METAL FILM AX
- FKN100JR-73-100R
通孔电阻器
Yageo
轴向
RES FUSIBLE WW 100 OHM 1W 5% AX
- FGG.4K.312.CYCC15
连接器,互连器件
LEMO
PLUG CDG 12CTS C-COL
- MAX6381XR16D6+T
PMIC - 监控器
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IC MPU/RESET CIRC 1.60V SC70-3
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Vishay BC Components
0805(2012 公制)
RES 8.45K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- FMP100JR-52-120K
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Yageo
轴向
RES 120K OHM 1W 5% METAL FILM AX
- FKN100JR-73-1R
通孔电阻器
Yageo
轴向
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- FGH30N6S2D
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- MAX6381XR17D4+T
PMIC - 监控器
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SC-70,SOT-323
IC MPU/RESET CIRC 1.70V SC70-3